{"product_id":"moldura-para-processador-contact-frame-pcyes-lga-1700-abf17","title":"Moldura para Processador Contact Frame PcYes LGA 1700 - ABF17","description":"\u003ch2 data-path-to-node=\"0\"\u003eMoldura para Processador Contact Frame PCYES LGA 1700 - ABF17\u003c\/h2\u003e \u003cp style=\"text-align: justify;\" data-path-to-node=\"1\"\u003e\u003cspan style=\"font-size: 14pt;\"\u003eO \u003cstrong data-path-to-node=\"1\" data-index-in-node=\"2\"\u003eContact Frame PCYES ABF17\u003c\/strong\u003e é uma solução de engenharia projetada para substituir o mecanismo de retenção de fábrica (ILM) em placas-mãe com soquete \u003cstrong data-path-to-node=\"1\" data-index-in-node=\"149\"\u003eIntel LGA 1700\u003c\/strong\u003e. Sua função principal é eliminar o arqueamento\/empenamento do IHS (módulo difusor de calor do processador) provocado pela pressão desigual do sistema padrão da Intel.\u003c\/span\u003e\u003c\/p\u003e \u003cp style=\"text-align: justify;\" data-path-to-node=\"2\"\u003e\u003cspan style=\"font-size: 14pt;\"\u003eCom estrutura usinada em liga metálica rígida, a moldura proporciona distribuição homogênea da pressão de fixação ao longo de toda a borda do processador. Isso garante um alinhamento perfeitamente plano com a base do water cooler ou air cooler, maximizando a área de contato da interface térmica, otimizando a dissipação de calor, reduzindo as temperaturas de operação e prevenindo que a pasta térmica se espalhe de forma irregular sobre os componentes periféricos do soquete.\u003cbr\u003e\u003cbr\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/p\u003e \u003cp data-path-to-node=\"4,0,0\"\u003e\u003cstrong data-path-to-node=\"4,0,0\" data-index-in-node=\"0\"\u003eMarca:\u003c\/strong\u003e PCYES\u003c\/p\u003e \u003cp data-path-to-node=\"4,1,0\"\u003e\u003cstrong data-path-to-node=\"4,1,0\" data-index-in-node=\"0\"\u003eModelo \/ Part Number:\u003c\/strong\u003e ABF 17 \/ ABF17\u003c\/p\u003e \u003cp data-path-to-node=\"4,2,0\"\u003e\u003cstrong data-path-to-node=\"4,2,0\" data-index-in-node=\"0\"\u003eTipo de Equipamento:\u003c\/strong\u003e Moldura de Fixação Anti-Empenamento (Contact Frame \/ CPU Guard)\u003c\/p\u003e \u003cp data-path-to-node=\"4,3,0\"\u003e\u003cstrong data-path-to-node=\"4,3,0\" data-index-in-node=\"0\"\u003eCompatibilidade de Soquete:\u003c\/strong\u003e Intel LGA 1700 (Processadores Intel Core de 12ª, 13ª e 14ª Geração)\u003c\/p\u003e \u003cp data-path-to-node=\"4,4,0\"\u003e\u003cstrong data-path-to-node=\"4,4,0\" data-index-in-node=\"0\"\u003eCompatibilidade de Placa-Mãe:\u003c\/strong\u003e Placas-mãe compatíveis com soquete LGA 1700 (Chipsets H610, B660, B760, H670, Z690, Z790)\u003c\/p\u003e \u003cp data-path-to-node=\"4,5,0\"\u003e\u003cstrong data-path-to-node=\"4,5,0\" data-index-in-node=\"0\"\u003eFunção Principal:\u003c\/strong\u003e Prevenção e correção do empenamento estrutural do processador (IHS) e otimização do contato térmico com o bloco do cooler\u003c\/p\u003e \u003cp data-path-to-node=\"4,6,0\"\u003e\u003cstrong data-path-to-node=\"4,6,0\" data-index-in-node=\"0\"\u003eBenefícios Térmicos e Estruturais:\u003c\/strong\u003e\u003c\/p\u003e \u003cp data-path-to-node=\"4,6,1,0,0\"\u003eNivelamento plano de alta precisão entre a base do cooler e a CPU\u003c\/p\u003e \u003cp data-path-to-node=\"4,6,1,1,0\"\u003eRedução das temperaturas do processador sob alta carga de processamento\u003c\/p\u003e \u003cp data-path-to-node=\"4,6,1,2,0\"\u003eAplicação e contenção eficiente da pasta térmica no perímetro útil\u003c\/p\u003e \u003cp data-path-to-node=\"4,6,1,3,0\"\u003eDistribuição uniforme da pressão sem risco de flexão do PCB do processador ou da placa-mãe\u003c\/p\u003e \u003cp data-path-to-node=\"4,7,0\"\u003e\u003cstrong data-path-to-node=\"4,7,0\" data-index-in-node=\"0\"\u003eInstalação:\u003c\/strong\u003e Direta e simples, sem necessidade de adaptadores ou modificações permanentes na placa-mãe\u003c\/p\u003e \u003cp data-path-to-node=\"4,8,0\"\u003e\u003cstrong data-path-to-node=\"4,8,0\" data-index-in-node=\"0\"\u003eDimensões Físicas (L x A x P):\u003c\/strong\u003e 51 x 71,7 x 5,6 mm\u003c\/p\u003e \u003cp data-path-to-node=\"4,9,0\"\u003e\u003cstrong data-path-to-node=\"4,9,0\" data-index-in-node=\"0\"\u003eAplicações Indicadas:\u003c\/strong\u003e Microcomputadores desktop de alta performance, computadores para jogos (PC Gamer), estações de trabalho de renderização e sistemas submetidos a overclock\u003c\/p\u003e","brand":"Truedata","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":49299975569716,"sku":"32483","price":59.9,"currency_code":"BRL","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0821\/4963\/8452\/files\/ba3902b4d4b098ed4e2099ac052ae5ac.png?v=1790191423","url":"https:\/\/truedata.com.br\/products\/moldura-para-processador-contact-frame-pcyes-lga-1700-abf17","provider":"Truedata","version":"1.0","type":"link"}